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        户外显示屏控制板
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        户外显示屏控制板

        随着电子行业竞争日益激烈,销售市场的的份额被众多知名电子品牌瓜分,其他电子厂家只能争夺剩下的资源
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        产品编号
        生产模式:
        线路板层数:
        板材:
        认证:
        数量
        -
        +
        库存:
        产品描述
        参数
        能力
        品质
        周期
        价格

        随着电子行业竞争日益激烈,销售市场的的份额被众多知名电子品牌瓜分,其他电子厂家只能争夺剩下的资源,因此,如何快速生产产品并投入市场成为必须解决的最核心的问题。很多企业为了自身利益只能集中精力于设计,营销和售后服务,对于产品生产组装只能进行外包。对于有这种成品组装需求的公司提供完整的配套服务,无论产品批量大小或是产品类别,我们都根据技术规格进行软件配置和最终测试。

        未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

        通孔板

        HDI

        FPC柔性线路板

             
        项目

        制程能力

        项目 制程能力 项目 制程能力

        最大层数

        40L

        最小线宽/线距

        0.05/0.05mm

        最大板尺寸

        2000*240   mm

        最大板厚

        8.0mm

        关键线/公差

        0.065/15%

        最大层数

        10

        最小板厚

        0.4mm

        最小盲孔孔径

        0.10mm

        最小线宽/线距     (1/4OZ)

        0.04mm

        最大厚径比

        14:01

        盲孔承接PAD尺   寸

        0.23mm

        最小线宽/线距     (1/3OZ)

        0.05mm

        最大铜厚

        10OZ

         PTH   & 盲孔大 小

         0.20mm

        最小线宽/线距   (1/2OZ)

        0.055mm

        最大工作板尺寸

        2000x610mm

        PTH   PAD 尺寸

        0.35mm

        最小过孔

        0.15mm

        最薄4层板

        0.33mm

         

         盲孔厚径比

        1:01

        最小过孔焊盘

        0.25mm

        最小机械孔/焊盘 0.15/0.35mm  HDI   阶数 3+N+3 最小激光孔 0.10mm

        钻孔精度

        +/-0.025mm

         最薄8层板厚度

        0.8mm

        最小激光孔焊盘

        0.25mm

        PTH孔径公差

        +/-0.03m

         最小焊盘单边开  窗

        0.038mm

        覆盖膜对位公差

        0.15mm

        最小线宽/线距

        0.065/0.065mm

         最小绿油桥

        0.065mm

        外型公差

        0.05mm

        表面处理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag

         最小CSP/BGA间  距

        /

        最小冲槽孔宽度

        0.60mm

        阻抗控制公差%

        ±   5

        Pitch公差

        ±   0.05mm

           

        表面处理

        ENIG/   OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin   Plating/Ag Plating/ Carbon Ink

        软硬结合(Yes/No)

        Yes

           

        Air Gap 能力(Yes/No)

                   Yes

               

                                      表面处理

        ENIG/   OSP/ Au Plating (soft/hard)

               

         

        成品组装质量控制

        1、品管部组织不合格或不符合责任部门或不良发现部门等对于不合事实组织进行评审,并成立问题解决小组。

        2、对于潜在不良或不符合项等通过运用试验、模拟、数据分析、QC手法等工具分析并进行适当的防错设计和质量控制,提出预防措施计划。

        3、对于已经发生的不良或不符合项等,问题解决小组重新评审和核定修正相关技术,质量标准或提高工艺或设计水平等,确认质量体系相关所有产品或过程是否有类似的问题并进行全面预防及提出解决措施。

        PCBA电子产品加工生产周期

        对于小批量PCBA电子产品加工的生产,一般只需要3-5天,快速打样让客户第一时间看到样品,缩短产品设计到生产的时间。对于不同批量的PCB制造生产,制作周期不同。在标准PCB生产条件下,生产周期的长短由批量大小决定。

        PCBA电子产品加工价格

        一般来说,PCBA电子产品加工初期会进行PCB打样,这时需要收取一定工程费和测试费,但是对于客户首单打样,我们优惠50%。批量生产则根据工艺难度大小来决定其价格,按照梯级批量大小计算总价格。具体根据客户PCBA板的设计方案而定。

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